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C114讯 8月6日消息(南山)市场研究公司DIGITIMES Research日前指出,在中美贸易战持续影响下,华为提高了采用联发科手机芯片的比重,使得联发科手机芯片(应用处理器)成为中国大陆份额第一,超越了高通。
据DIGITIMES Research分析,联发科份额占比为38.3%,高通占比37.8%,海思为21.8%。三家份额达到了97.9%。
不过,据笔者看,这一数据可能没有将苹果自研的A系列芯片计算在内。
DIGITIMES Research指出,联发科受益于美国2019年颁布的临时通用许可,以及BIS禁令两大政策,以及芯片性价比高,华为开始持续增加采购联发科芯片比重。展望后市,联发科芯片占比将进一步提高,对应的是海思芯片份额出现下降。
此前据媒体传闻,华为已经和联发科达成协议,向联发科采购1.2亿颗手机芯片。不过该传闻没有得到两家公司证实
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