HW牵头打造去美化芯片制造产业链

ABC2019

华为牵头，吸引全球力量参与，国内，国外，各种所有制的企业，研发机构都可参与，研发替代技术，研发替代品，采购已有的非A国产品。形成国内国外多家供货商供应的产业链。每家公司，或者独立，或者合作，去研发制造，占据产业链某些环节。通过HW牵头建设去美化芯片制造产业链 这个实际项目为载体，聚集全球力量参与，形成合力。
HW牵头打造的去美化芯片制造产业链，产生大量的技术研发订单，产品研发订单，产品供货订单。以科研合同，供应合同约定责权利。以达到研发目的，用于产品，解决实际问题，实现规模化市场运营为目标搞研发。资金聚焦到市场急需的，有市场价值的重大项目，科研人员围绕这些项目做研发，科研成果用于实际的生产制造，创造价值。而不是为了研发而研发，为了套取科研经费而研发，搞一下没有多大意义，没有多少实际价值的科研，浪费科研经费，浪费科研人员精力。
产业链高薪吸引大量的人才参与，大量研发和采购订单吸引全球企业广泛参与。暂时不受美国政策管制的，通过资本技术人才外迁摆脱美国政府管制的，也可参与进来。但是，优先采购非美国产品，扶持替代品发展，形成多元化供应链。那些因为管制政策无法参与的其他，将损失惨重。美国自己内部都会打架，并且随着时间推移，损失越来越大，替代品发展壮大，美国产品面临激烈竞争，再也回不去了，会形成巨大压力。芯片制造电子产品给弯弯带来丰厚利润，国产和其他国家替代品发展壮大，弯弯的芯片制造产业衰退，没有钱，还能闹腾什么。芯片制造相关产业链，带来上万亿的市场价值，带来大量的高端就业，收入高了，可以去消费，内循环，没有消费能力，如何内循环。因此，砸几千上万亿去打造芯片制造产业链，都是值得的。钱一是来自于企业的科研经费，二是来自于国家科研经费，砍掉那些为了研发而研发，套取科研经费的科研项目，科研经费聚集到有市场价值，市场急需的技术研发上去，科研人员的精力聚焦到这些方面，科研成果创造价值。除了基础科研，理论研究，以论文结题，其他科研，应当以实际的技术，满足研发合同的技术，投入到实际运用来结题，根据合同约定结算科研经费，全部完成全部拿，部分完成只能拿一部分，没有完成没得科研经费可拿，自己贴进去配套经费，把那些没有科研能力，靠套取科研经费维持生存的淘汰掉。
国家产业发展基金，风险投资基金，股市圈钱融资，不差钱。
关键是，芯片制造产业链环节多，投资巨大，周期长，需要聚集大量企业共同投资才搞得定。没有牵头企业，没有平台，没有实际项目为载体，没有形成合力，是搞不定的。