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第一讲： 软件补充：AD属于入门级，Mentor-PADS属于中级，Candence属于高级。 PCB板上的绿油属于阻焊层。 过孔：从顶层打通到底层（彻底打透）；盲孔：从顶（底）层打通道中间层（只有一头有洞）；埋孔：从中间层打通到中间层（板子上看不到任何洞）。工艺复杂度：埋孔>盲孔>过孔，因此一般少用盲孔或埋孔，因为价格昂贵。 铜片填充方式中：Fill为四四方方的一块铜皮，Region为任意多边形的铜皮。 GND焊盘通过一个十字架连接到周围的GND铜皮，采用十字架是为了防止散热过快而影响焊接。 Mask层用来进行丝印，当表层不够用时，可用Solder层画个线（因为该层会露出来，露出来后在上面涂上焊锡即可实现飞线）。 PCB板层中，酸性工艺（负片）用来画Plane层，Plane层主要腐蚀画线部分（用来进行电源层和地层的分层），而碱性工艺）（正片）用来制作Layer层，Layer层主要保留画线部分，其余部分都腐蚀掉。 机械层的画线主要是为了方便机器进行对准好进行自动安装。 需要安装受力元件时需要加大焊盘面积（采用长椭圆的焊盘）。另外，直插过孔式焊盘孔大小要以管脚（管脚为四方形）的对角线长度为半径来画焊盘。 PCB布局：1、导入元器件后，首先隐藏GND和Power的飞线，GND和Power飞线可以通过过孔连接到GND层Power层，因此可以放置在最后进行连接。 2、采用流程图法进行布局布线，比如将系统功能分为：电源-->滤波-->放大-->中频-->射频-->匹配-->天线，将电路以功能进行分区，从左到右先布电源，再滤波，再放大.......保证电流流向的单向性。 3、在分区布线时，优先布信号线，信号线的特点是短，而且是一端接一端，因此采用“一头靠近，逐线连接”。 第二讲： 在以漂亮的结构完成电路板的布通，这种情况只能算入门......... 要想深入理解PCB，一定要深入理解电流在电路板上是如何流动的？ 电流流动中关键问题：电路不光要考虑信号的传输路径，更要考虑到它的返回路径，电流返回路径核心：始终选择一条阻抗最小（电阻+电抗）的路径返回到信号起始端。 比如：在下面的两个路径，在信号不同频率时，信号会选择如何返回到信号端。 ![]() 当高频时，信号会选择一条回路阻抗（较长的那根线，因为这根线的回路电感最小，因为回路阻抗也最小（频率超过kHz时，感抗起主要作用））最小的路径返回到信号起始端。回路电感：也可理解为信号线和回流路径所包围的面积，一般说的两条线有互感是因为回流路径有重合。 P125：在GND平面分割方面，有时宁愿让信号线多绕弯，也要保证GND平面分割最少（因为分割平面会导致信号回路路径改变），而且回流路径做好，少层板的性能将和多层板性能几乎一样。 在公共路径上，其中一条信号的改变将会改变公共路径上的电位信息，因此在设置返回路径上，尽量对具有较大返回电流的器件设置一条单独的返回路径。 在GND设置方面，不建议使用“模拟GND，”“数字GND。”建议使用“敏感GND”和“干扰GND”。其中，“敏感GND”指器件的地电位不可有任何轻微的偏移（比如高倍运放的接地端），“非敏感GND”比如电动机，GND电位即使有零点几伏的差别对器件也没啥影响，“干净GND”：电流小，频率低，接地点电位几乎不变（测试方法：在GND端外加一个如何电阻电感之类的小负载，如果GND电位几乎不变，那就是干净GND，如果GND电位变化大，那就是“骚扰GND”）。另外，地电位=返回路径*回流路径阻抗 CMOS驱动输出电路，由于每次信号的反转都会对输出端口电容进行一次快速的充放电，因此在这个过程中，CMOS驱动会需要一个很大的充放电脉冲电流（有时高达10A），如果电源有时由于阻抗原因不能及时提供所需电流，那么在可能会造成反转电平电压的降低，为此采用电容耦合的方式，通过电容的补偿作用，来满足短期的电流需求。 全靠电容C供电时，电压跌落不超过5%：￥（t）=0.05*V2*C/P 另外，并联谐振会产生高阻抗。
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发表于 2020-8-25 23:32:55