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发表于 2020-9-11 17:31:48 |只看该作者 |倒序浏览
中国工程院院士倪光南9月8日在广州举行的“中国信创黄埔论坛”上表示,他认为,华为不会面临“无芯可用”的困境。

倪光南表示,中国的信息产业和美国有一定差距,但整体上并不是特别大。中国的信息技术应用创新产业发展,整体上已经从“不可用到可用”进入到“可用到好用”阶段,且已从单项产品的研发进入营造生态系统的阶段。

他指出,目前短板主要是在芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能整合国内资源,利用好人才和市场优势,突破这些短板,并不会需要很长时间。

他以华为芯片封锁事件为例指出,虽然中国芯片产业在7nm技术上受到制约,但是依靠中国现有的技术,依然可以制作出14nm或28nm技术的芯片,这对华为来说是一条出路。

另外,对于光刻机,倪光南表示,中国其实已经有了28nm的光刻机,这对华为来说可谓是“雪中送炭”。虽说短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片,但其实这也只能影响手机业务,因为大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余。

对于信创产业发展,倪光南说,这不是一家企业的事情,而是成千上万的企业和无数应用来满足经济社会发展各方面的需要。“国内国际双循环发展新格局对信创工作提出了更高的要求,对信创工作来讲,既是机遇,也是挑战。要把生态做好,硬件软件相互结合好。”他说到。

据报道,飞腾、华为、龙芯、海光等中国信创领军企业以及中国信息技术应用创新产业上下游近两百家知名企业,在“中国信创黄埔论坛”上进行了专业化探讨。


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