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发表于 2020-10-26 13:59:54 |只看该作者 |倒序浏览
2019年4月,苹果和高通达成和解,双方结束了长达两年的专利许可之争。当时,两大公司还签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议,这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。

最近,iPhone 12智能手机被拆解。拆解显示,苹果在新款iPhone 12系列手机中使用了高通的骁龙X55调制解调器芯片。

此外,近日,苹果的产品路线图透露,2021款iPhone很可能会采用高通骁龙X60调制解调器芯片。

和解文件的第71页显示,苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载有骁龙X60调制解调器的新产品。同时,该公司还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的产品中使用尚未公布的X65和X70调制解调器。

根据苹果和高通和解的报告,苹果将继续使用高通的兼容5G网络的调制解调器芯片至少到2023年。

去年7月份,苹果与英特尔签署协议,收购后者智能手机调制解调器业务的大部分股权。苹果此举将使其能够开发出自己的调制解调器知识产权(IP),从而减轻对高通的依赖。该公司还需要一些时间才能建立起自己的解决方案。

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