大卸八块，化整为零，业务大调整

ABC2019

荣耀品牌手机及手表智慧屏路由器等等剥离，卖掉或者单独上市。外购芯片，使用安卓系统，使用哄蒙系统，不受限制。
华为手机品牌砸手里了，储备的芯片用完还没有解决方案，歇菜。
华为通信设备品牌砸手里了，储备的芯片用完还没有解决方案，歇菜。
海思找不到人代工生产芯片，歇菜。
唯一出路是，打造去美国化芯片制造能力，为通信设备和手机提供芯片。手机芯片要求高，需求量大，短期内可能无法造出去美化芯片，如果继续买不到或者不允许代工，华为手机业务只有歇菜。通信设备芯片要求可以降低，需求量比手机芯片少，储备芯片坚持一段时间，去美化芯片或许能接济上。

卖掉荣耀品牌，投资去美化芯片制造相关产业，华为自身业务部门转行介入芯片制造相关产业，全球招人投入芯片制造相关产业，投资控股或者参股芯片制造相关公司，上市圈钱，牵头组建或者深度参与芯片制造公司，吸引全球投资者参股，国家产业发展基金，政府投资，国有和民营企业参股，风险投资基金参股，组建多元化投资的芯片制造公司。如果需要，可以上市圈钱，可以获取银行贷款，加上政府补贴，科研经费补贴，科研汇聚数千亿上万亿规模的资金，并且永远不存在资金链断裂的问题，要多少钱，就有多少钱。

以这家去美化芯片制造公司为平台，打造去美化芯片制造产业链。通过大量的设备零部件，材料采购，技术采购，科研合同，软件采购，软件科研合同，生产线等等的采购订单，吸引全球企业和科研机构参与，共同打造去美国芯片制造产业链。逐步形成国内国外，国有民营合资独资，多元化供应链，大中小各种配套企业，汇聚在芯片制造产业链各个环节，形成合力。

芯片制造公司吸引全球投资，吸引全球企业参与，吸引全球人才参与，为全球企业提供芯片代工生产服务。去美化，不受限制。多元化供应链，任何一家企业任何一个国家想要限制，等于自杀，其他企业可以顶上。

庞大的中国市场需求，中国制造销往全球的产品所需的芯片，足以支撑和培育出去美化芯片制造产业。

华为有巨大的芯片需求，有强大的芯片设计能力，有良好的企业管理和强大的技术能力，即是芯片制造公司的股东方，又是芯片代工订单的提供方，还是芯片制造相关设备零部件软件和技术材料等等的供应商（通过华为自身，控股或者参股公司，布局一部分芯片制造相关产业，特别是卡脖子的关键产业）。

中科院等国家科研机构，高校科研机构，参与芯片制造相关技术研发，设备零部件和材料研发，软件研发，通过与芯片制造公司签订研发合作合同的方式，通过承担国家重大科研专项的方式，形成研发成果，用于去美化芯片制造产业。

阿里腾讯比亚迪中兴紫光格力等等企业，也可以作为芯片制造公司的股东，投资方，又是芯片代工生产需求方提供订单，同时布局一些芯片制造相关产业，参与到芯片制造的一些产业链环节。共同打造去美国芯片制造产业。

这种新型的举国体制，开放合作吸引全球企业和科研机构参与的全球体制，可以较快打造去美国芯片制造产业。


通过资本投资，科研合同，产品采购合同，汇聚成千上万，国内国外，各种所有制的，小小的企业和科研机构参与。

国内国外小小的企业广泛参与的根本动力，因为有规模庞大的需求，有订单，有钱赚。这是持久的动力。

有实力有竞争力的企业和科研机构，能研发生产有竞争力的设备零部件材料，开发技术软件，获取订单。没有实力没有竞争力的，PPT三无企业，拿不出合格的产品和技术，软件。优胜劣汰。尽可能在每个供应链环节，都保持多个国家多家供货商供货的局面。有些高端产品，近期内国内可能没有，能买得到不受管制也可以。逐步培育国产替代品发展，国产替代品发展起来，仍然保持一部分进口采购订单，维持国内国外多家供货商供应局面，除非国外企业没有竞争力被淘汰掉。