中国半导体事业发展经过多次教训

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在我国半导体事业发展的历程中，有不少的教训值得总结。国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长叶甜春指出，主要包括四个方面，第一是未能持之以恒：我国半导体事业发展始于1958年，先后经历了六七十年代、八九一十年代、二十一世纪等几个时期，采用运动式、问式投入，多次另起炉灶，每次停顿和另起炉灶都导致前功尽弃；第二是自主创新未能持续：八十年代大量引进“33条线”十年代重点工程以交钥匙工程全套引进技术，忽视自主研发，导致技术积累和研发队伍大量流失，陷入“引进-落后再引进”怪图；第三是创新主体不明确：产学研分离企业迷信引进技术，不信任自主研发；研究机构自成体系，与企业脱节；第四是技术成果的考核和应用缺乏有效机制科技成米验收靠专家评价，而非用户评价。

吸取历史经验教训之后，才能更好地迎接发展机遇，和更自如地直面挑战。提及中国半导体发展的机遇和挑战，叶甜春认为目前分别由三大机遇和三大挑战，机遇包括智能化应用扩大、高科技产业发展、传统产业升级为集成电路提供了巨大市场空间；中国拥有全球最大规模电子信息制造业，是集成电路产业发展的本土优势；各级政府、社会各界、各个领域已凝聚起高度共识，创新环境与投资环境不断改善。

主要面对的挑战则包括：美国对中国的遏制将是长期战略，要有长期应对的准备；已完成“打基础、建体系”任务，需要尽快解决“补短板、保安全”问题并转入“加长板、强实力”的新阶段；以产品为中心，解决关键领域和行业高端芯片的供给问题。

作为百年大计，集成电路产业的发展还需要面对一些需要长期解决的问题。叶甜春表示，对集成电路本身而言，装备、材料、软件工具作为核心基础，将是国际博弈的长期焦点。“系统-芯片-工艺-装备材料”协同形成一种良性生态，才能为国产化产品提供迭代优化的空间。

叶甜春进一步指出，解决“卡脖子”问题不能靠“大而全”，而是要靠建立局部优势，掌握反制手段，形成竞争制衡。随着尖端工艺接近物理极限，基础研究和前瞻技术探索还需要进一步加强，一是防止出现“拐点”，二是寻求变革性创新机遇。另外，随着技术差距的缩短，“短兵相接”的企业研发压力和投入成倍增长，渴求政府的研发支持。而现有重大专项2020年结束，新专项未启动，一旦出现“间歇期”，则可能重蹈覆辙、前功尽弃。

经过六十年的发展，中国集成电路产业进入了一个新阶段。叶甜春表示，中国已经建立较完整的技术体系和产业实力，并非“一无所有”，妄自非薄和盲目自大都是自乱阵脚。当前形势下最需要的是战略定力，要敢于坚持得到实践证明的有效做法（创新引领、产业跟进、金融支撑），在发展中去解决出现的问题。轻易地另起炉灶，将极大地增加探索成本，延缓已经加速的创新发展进程，重蹈当年运动式、间歇式攻关导致“不进则退”的惨痛训。