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发表于 2020-11-18 14:01:40 |只看该作者 |倒序浏览
半导体制程工艺,直接决定了电子产品的性能表现和实际功耗水平。作为全球领先的半导体晶圆大厂,台积电一直致力于提升半导体工艺制程,一路狂奔,践行着摩尔定律。而这一次,它们又实现了突破。根据台湾媒体报道,台积电在2nm制程工艺方面取得了重大突破,并将于2023年下半年进行小规模试产,如无意外,2024年就可以大规模量产。与此同时,台积电还表示,在2nm之后,将继续向1nm支撑挺近。至于客户方面,包括苹果、高通、NVIDIA、AMD等都将首先应用台积电先进的2nm制程工艺,以支撑性能不断提升的各品类Soc芯片。


来源: 中关村在线

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