台积电后，又一芯片巨头决定投资1100亿赴美建厂

纠结的大白菜

为了进一步增强自身芯片制造的能力，去年美国开始计划，为芯片制造商提供228亿美元的补贴，试图吸引更多的芯片制造企业为美国注入活力。而作为全世界芯片制造企业的领头羊台积电，在美国多次的邀请下，终于决定在美国建一座芯片代工厂。

2020年5月，台积电宣布将投资120亿美元（约合人民币775亿），在美国亚利桑那州建设一座5nm工艺的芯片工厂。该计划于今年开始建厂，并于2024年开始投产，有望为美国创造1600个工作岗位。

但令人想不到的是，台积电之后，又一芯片巨头开始行动，决定赴美建芯片制造厂，它就是三星。

根据媒体最新消息显示，三星正考虑在美国德克萨斯州首府奥斯汀建立一个新的芯片工厂，投资额将达到170亿美元（约合1100亿元人民币）。据悉，三星新的芯片工厂于2021年第二季度开始动工，到2023年第三季度便可以正式投入运营，可以为当地创造1800个工作岗位。