苹果投资10亿欧元研发5G基带以摆脱高通

ziyanji2007

据外媒报道，苹果近日已正式宣布在慕尼黑建立“半导体计中心”，专注于专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。苹果计划将在未来三年投资超10亿欧元（约合77.39亿元）来加强研发进度。


据介绍，苹果的“半导体设计中心”位于慕尼黑市中心Karlstrasse，苹果计划在2022年底搬入新办公楼，该地区将成为苹果不断发展的手机部门的所在地，这也是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。


苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）表示：“我对慕尼黑工程团队所发现的一切感到无比兴奋——从探索 5G 技术的新领域，到为世界带来速度和连通性的新一代技术。”


众所周知，目前苹果的iPhone/iPad/Apple Watch等产品的处理器都采用的苹果自研的A系列处理器，而在去年苹果还推出了自研的M1处理器，并将其用在了部分Mac和Macbook产品上。但是，通信基带芯片仍是苹果的软肋。


虽然苹果一直计划自研基带芯片，但进度缓慢，毕竟这一领域需要深厚的技术及专利积累。在2018年之前的很多代iPhone的基带芯片主要也都是由高通供应的。


由于2017年初，苹果与高通之间爆发了严重的纠纷，双方还在全球打起了专利诉讼，导致2018年苹果抛弃高通的基带芯片，转向与英特尔合作。2018年，苹果发布的iPhone Xs/ Xs Max/SE系列三款新机型，全部采用了英特尔的4G基带芯片。但是，由于之后的英特尔5G基带开发遇阻，苹果很快又重回了高通的怀抱。


北京时间2019年4月17日凌晨，苹果与高通达成和解协议，双方撤销在全球范围内的法律诉讼。根据和解协议，苹果将向高通支付了大约45亿美元的和解费。双方将终止在全球范围内的诉讼，重新恢复已中断2两年之久专利授权合作。同时，双方还达成了为期6年的新授权协议，且可以选择延长两年，此外还有一项为期数年的芯片组供应协议。


随后，苹果2020年推出的iPhone 12系列都采用了高通的骁龙X55 5G基带芯片。