半导体巨头预期晶圆产能吃紧到明年底 价格最高调涨40%

纠结的大白菜

价格最高调涨40% 半导体巨头预期晶圆产能吃紧到明年底

去年至今晶圆代工产能严重不足，面对市场关心的代工价格议题，力积电董事长黄崇仁表示，所有产品线产能均满载，预期产能吃紧到明年底，去年以来，代工价格已调涨30%-40%，4月可能启动新一波涨价。

5G、汽车电动化、智能制造拉动8寸晶圆制造需求提升。智能手机方面，8寸晶圆上制造的芯片仍占据可观地位，以iPhoneX为例，8寸晶圆上生产的裸芯片数量上占比72%，硅面积占比32%。汽车方面，79%（按硅面积）的芯片仍在8寸晶圆上生产，随着新能源汽车的放量和自动驾驶逐步渗透，对8寸晶圆需求将大幅提升。

公司方面，华润微（688396）拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年。赛微电子（300456）在瑞典原有6英寸产线（FAB1）升级完成切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月的水平。