台媒：联发科5G芯片制程超越高通

mipha

据中国台湾经济日报报道，联发科正冲刺高端技术，消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产，升级到 4nm，同时开出 3nm 产品，成为台积电 4nm 和 3nm 的第一家客户。

IT之家了解到，台媒指出，联发科量产进度有望与苹果相当，并已拿下 OPPO、vivo、小米等大厂订单。

据介绍，由于 4nm 制程芯片性能更优于 5nm，联发科 5G 新旗舰芯片产品单价将拉高到 80 美元（约 522.01 元人民币）以上，远高于现行平均单价 30 至 35 美元。

对于相关传闻，联发科表示，无法评论产品蓝图和制程使用情况，仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。