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[工作] 贴片简介 [复制链接]

非洲之佑

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发表于 2021-7-9 11:22:09 |只看该作者 |倒序浏览

贴片简介

贴片，顾名思义，就是将片状的器件贴到某个地方。片状器件有光电芯片，比如激光器、光电二极管（PD/APD）、激光器驱动电芯片之类的。它们从大类上都属于半导体裸片器件，裸片的英文名叫做die，因此贴片在行业内也被称作die attach或die bonding。器件被贴到的地方叫做载体，英文名叫carrier，光器件贴片的载体比较多，比如PCBA的裸铜、可伐合金、AlN氮化铝陶瓷基板、钨铜等。数通领域大名鼎鼎的COB(chip on broad)封装就是使用PCBA的裸铜作为载体。

贴片可以分为手动和自动两种，手动贴片是上世纪的工艺，目前行业内的贴片都已经全部实现自动化了。自动化贴片设备品牌有Datacon、Fourtech 、ASM（注意不是ASML）这些，具体区别我完全不懂，也就关注下贴片的精度（um级），一般贴电芯片的精度低些，贴光芯片的精度高些，然后就“哦哦啊啊”装作很懂的样子，反正每家贴片机的外观长得都差不多。