清华大学立功了！半导体领域取得“突破”

无名小足

日前，国内半导体行业就传来了一则好消息，又是清华大学立功，取得了一项巨大的突破。

具体来说，就是清华大学路新春教授团队研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机，如今已正式进入到了集成电路大生产线，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线。

据了解，晶圆减薄机主要的作用是在进入集成电路封装工序前，将晶圆背面多余的材料去除，让晶圆的厚度达到封装工艺的要求。

因此，晶圆减薄机在芯片制造的过程中，是一套非常关键的设备，而清华大学取得这项突破，更是我国在这一领域实现从0到1的跨越。