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发表于 2021-11-8 09:49:34 |只看该作者 |倒序浏览
集微网消息,据日经亚洲评论报道,日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始,建立一个法律框架,为先进半导体的本地新工厂提供补贴。

随着全球短缺导致汽车行业及其他领域的生产中断,世界各国越来越多地将芯片视为国家安全问题。为了支持国内供应,日本政府计划最早在 12 月向议会提交立法变更,并制定明确的规则来补贴新设施的建设。

政府希望更新目前适用于开发 5G 无线技术的公司的法律,将半导体指定为新的优先领域。它将确保在 2021 财年的补充预算中获得相当于数十亿美元的资金,以在新能源和工业技术开发组织下设立一个补贴基金。

合格的工厂一旦投入运营,可能需要保持稳定的生产、投资和技术发展。他们还可能被要求在短缺时期增加产量,并被要求遵守法律以防止技术泄漏。

台积电于今年 10 月宣布了熊本工厂,预计将成为该法律框架的第一个受益者。据报道,日本政府希望承担台积电 1 万亿日元(88.2 亿美元)投资的一半,此外,其他芯片制造商也可能在未来获得资格。

台积电日本工厂将于2022年开始建设,2024年开始量产。该工厂将主要生产使用 22 纳米至 28 纳米技术的芯片。这些不是用于智能手机之类的尖端芯片,而是用于从汽车到电器的各种其他产品中。

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