手机基带处理，可否采用28nm工艺“硬解压”，来避免ARM架构的发热问题？ [复制链接]

军衔等级：

1569

电梯直达

1^# 大中小

发表于 2022-2-5 16:19:25 |只看该作者 |倒序浏览

据说，ARM架构的SOC芯片，需要14nm以上，才能较好地平衡性能和功耗。听说原因是这类SOC采用软件方式进行基带处理。
如果采用类似电脑视频播放的“硬解压”的思路，28nm工艺的器件，采用硬件逻辑以“硬解压”实现 LTE等基带处理，是不是可以降低功耗呢

本帖有 22 个回帖，您需要登录后才能浏览登录 | 注册

GMT+8, 2025-7-19 16:37 , Processed in 0.184516 second(s), 18 queries , Gzip On.

回顶部

		自动登录	找回密码
密码			注册