中兴通讯7nm 5G基站主控芯片已交由台积电代工

纠结的大白菜

2月10日消息，据日经新闻报导，在美国政府持续打压华为之际，大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术，后续有望持续延伸至更先进的制程。

对于相关报导消息，台积电昨（9）日不予评论。

日经报导称，中兴采用台积电先进的7nm技术，来生产其自研5G基站主控芯片，并且采用台积电的封装技术。消息来源告诉日经，中兴也考虑采用比7nm更先进的制程技术。熟悉内情的人士指出，中兴这几年来悄悄地强化自研芯片能力，尽管产量不多，但已有长足进展。

报导还披露，中兴已告知供应商，该公司的目标是今年在大陆境内服务器出货量要达到两位数成长，以扩大市占率，尤其是用于基站的服务器，而这项雄心勃勃的目标将直接挑战业界龙头华为，后者在取得关键零部件方面仍面临障碍。