五家公司向印度提交制造芯片和显示器计划 投资总额约205亿美元

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印度政府称已收到五家公司在当地制造各种芯片和显示器的计划，投资总额约为205亿美元。

与富士康成立合资企业的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 以及ISMC三家公司已经提出总额约136亿美元的投资计划，用于在当地制造能用于5G设备到电动汽车等各类产品的芯片。三家公司已经根据其计划向印度政府申请56亿美元的补贴。

印度电子和信息技术部在声明中表示：“尽管在半导体和显示器制造这一新兴领域提交申请的时间很紧，但计划引起良好反响。”此外，Vedanta和Elest已经提交总额约67亿美元的显示器工厂建设计划，并向印度申请27亿美元的补贴。