英特尔：目标2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管

和其光同其尘

在日前举办的2022年IEDM上，英特尔发布9篇研究论文，公布多项技术突破，强调其追求新2D晶体管材料和3D封装解决方案的计划。英特尔表示，将继续贯彻摩尔定律，目标在2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。另外，英特尔将其GAA环栅技术设计命名为RibbonFET，计划于2024年上半年推出。