华为加速去美化：5G小基站中 美国元件占比由27%降为1%

和其光同其尘

近日，有媒体报道称，根据专业拆解公司的拆解，发现在华为5G小型基站（5G Small Cell，涵盖范围在数十米至1公里以内的基站）中，美国零部件占比已降至1%。而在2020年，没有经历最严厉的制裁前，美国零部件比重达27%，也就是说，美国零部件，在这2年间，下降了26个百分点，基本上被华为全部替代掉了。
而根据拆解报告，目前中国制造的零部件在整体成本当中的占比过半，达到了55%。此外，在拆解中发现，很多被替代的美国元件，均换成了华为海思的元件，比如FPGA芯片，电源芯片，一些模拟芯片等。不过，其中有些芯片虽然是华为海思，但由于也是台积电制造，所以估计库存也不多了，还是2020年9月15日之前生产的。
但考虑到基站出货量不高，一年也就几十或者上百万，与动不动上千万，甚至上亿台的手机销量相比，华为之前的的库存，也能够撑很多年，所以短期内不会缺芯片。