MWC 2023 高通发布新基带 骁龙 X75，要留哪2家卡最合适

寒雪飘影

骁龙 X75 ，支持下行五载波聚合、FDD+FDD上行聚合，FDD上行MIMO、1024QAM等首发技术，带来了高通更强的调制解调器及射频软件套件，支持第二代高通DSDA，在两张SIM卡上可同时使用5G/4G双数据连接。


小米13用的基带是骁龙X70。 苹果iPhone14的基带是高通骁龙X65


估计下一代小米14，就会上骁龙X75


那么问题来了，我3家卡都有，最近都在携转，想整合成2家，到时候双卡同时数据上网，链路聚合。


要不然转来转去，还被移动套路来套路去，烦人。那我是留哪2家呢，有没有懂的大佬。