Dell退出中国时间表曝光-2026

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戴尔退出中国时间表曝光：2026年开始IC采购“去中国化”
综合报道


电子工程专辑讯 近日，有媒体消息曝光了戴尔已经出炉的“去中国化全套剧本”，覆盖了从最上游的IC芯片采购到下游整机与周边组装。从PC终端（台式电脑、笔记本电脑）与周边（如键盘、电源供应器、风扇等）组装上，戴尔将从2025年开始“去中国化”，先从美国内需市场开始。

在今年1月就有消息指出，戴尔计划到2024年停用中国制造的芯片，到2024年确保其产品中使用的所有芯片都在中国大陆以外的地区生产，并在2025年底前将50%的电脑产能移出中国大陆。而且戴尔还注销其在中国多家分支机构。

除戴尔之外，在1月也有消息称，戴尔的竞争对手之一、个人电脑制造商惠普公司也已开始调查其供应商，以衡量将生产和组装从中国转移出去的可行性。



据介绍，从2025年开始，戴尔要求供应给美国市场的笔记本产品，60%必须由中国大陆以外的工厂生产，到2027年，则这一比例达到100%，据其报道，台式电脑的要求也类似，换言之，戴尔35~40%出货量2027年都会在中国大陆以外地区生产。

在IC采购上，戴尔最快2026年起开始分阶段实施“去中国化”。第一阶段：排除采购中国大陆IC厂商在中国投片生产的产品；第二阶段，不再采购中国大陆IC厂商在海外晶圆厂投片生产的产品。

不过戴尔未对此消息进行置评。