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发表于 2024-3-13 11:34:17 |显示全部楼层
芯智讯

3月13日消息,根据外媒的报导,近日英特尔高级副总裁Anne Kelleher在SPIE 2024光学与光子学会议上透露了,Intel 14A制程的相关技术细节。

在不久前举办的IFS Direct Connect活动中,英特尔分享了其“4年5节点”的工艺路线图的最新进展,并公布了最后一个节点Intel 18A制程之后的计划,新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的强化版本。英特尔计划在Intel 14A才导入High-NA EUV曝光设备,在Intel 18A则仅是发展与学习阶段。

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近日英特尔高级副总裁Anne Kelleher在SPIE 2024光学与光子学会议上透露,Intel 14A将会比Intel 18A制程技术的能耗效率提升15%,而强化版的的Intel 14A-E则会在Intel 14A基础上带来额外的5%能耗提升。与Intel 18A制程技术相较,Intel 14A制程技术的晶体管密度将会提升20%。
按照英特尔的计划,Intel 14A制程技术最快会在2026年量产,而Intel 14A-E制程技术则是要到2027年。不过,至今英特尔都没有宣布任何采用Intel 14A和Intel 14A-E制程技术的产品。

虽然,英特尔在晶圆代工市场视台积电为竞争对手。不过,目前来看,其生产的处理器有越来越多的小芯片交由台积电制造生产,其中还包括最为核心的运算芯片情况下,英特尔仍持续会保持与台积电既竞争,又合作的关系。

报导指出,英特尔在2023年6月的代工模式投资者网络研讨会上,介绍了内部晶圆代工业务模式的转变,从2024年第一季开始将设计与制造业务分离,内部设计部门与制造业务部门之间将建立起客户与供应商的关系,制造业务部门将单独运营,且财报独立。英特尔借此获得客户的信赖,希望在2030年之前超越三星,成为晶圆代工领域的第二大厂商。




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