硅光近期调研纪要

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近几年硅光渗透情况如何？
硅光技术的渗透率不断攀升，2024年，400G、800G的硅光光模块的渗透率已经呈现出持续提升态势，2025年的800G硅光光模块渗透率依然有比较不错的提升，到2026年，800G硅光光模块渗透率可能会实现比较高的水平，同时1.6T光模块主要采用硅光光模块，这预示着2026年将成为硅光发展的关键一年，并可能成为未来发展的主流之一。

硅光技术的重要性体现在哪些方面？
硅光技术是实现光子和微电子集成的理想平台，当前微电子和光电子技术面临的瓶颈问题愈发凸显，硅基光电子凭借其与成熟微电子工艺兼容的优势，有望成为解决这一问题的有效方案。从需求发展角度看，微电子和光电子集成的需求源自各自领域的发展需求，硅光技术结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，并基于硅材料特性，具有高集成度、高速率和低成本等特点，能够显著提升光模块性能并降低成本。

硅光上主要集成哪些器件？
在硅光的光子集成回路中，主要包括光子的产生、路由、调制、处理和探测。核心器件包括激光器、光调制器、光探测器、复用器件和光波导、光栅耦合器等，在一个硅光芯片中，除激光器外均可实现集成，大幅提高集成度，同时带动硅光芯片整体价值量提高。

硅光子技术工艺流程有什么特点？
工艺流程包括设计、制造、封装，硅光子技术基于微电子CMOS工艺，设计方法、设计工具、设计流程、工艺平台、协同设计等方面都很大程度上参考和借鉴了微电子相关技术。这种技术使得硅光芯片设计人员能够便捷地利用现有成熟工艺服务，同时降低了对先进制程的依赖。

硅光子技术目前面临哪些技术挑战？
硅光子技术目前主要面临的挑战包括硅光器件性能的标准化程度不足以及测试流程和方法的不完善等。

硅光子技术的发展现状及其在不同领域的应用情况如何？
硅光子技术近年来高速发展，对微电子和光电子行业产生了重大影响。随着后摩尔时代的发展，产业链逐步完善，硅光技术凭借高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点，在光通信、光传感和光计算等多个领域得到广泛应用。特别是在高速光通信时代和AI时代，其优势愈发明显。

硅光模块相较于传统光模块有何优点及演进趋势？
硅光模块工作原理基本与传统光模块相似，但集成度更高。随着大数据中心带宽需求升级，多通道技术必要性逐步凸显，高集成、高速硅光芯片成为更优选择。目前，硅光模块出货的产品主要分为数据中心短距和中长距电信相干两类。

在不同领域中，硅光子技术的发展机遇有哪些？
数通领域中，在AI驱动的光通信网络中，高速光模块将持续迭代升级，如1.6T、3.2T，硅光模块的渗透率有望进一步提升。电信领域中，相干光模块持续升级，硅光光模块需求或将增长。CPO领域中，硅光技术作为CPO的核心技术之一，有望受益于CPO的发展需求。OIO领域中，随着AI对算力需求的增长，芯片间数据传输需求也将不断增长，OIO的技术优势有望不断凸显，作为OIO理想平台的硅光子技术有望进一步发展。

为何硅光技术具有广阔应用前景？
在数据中心领域，思科数据显示，2010-2022年全球数据中心的网络交换带宽提升了80倍，尤其是AIDC快速发展，网络架构升级和CPO加速迭代，进一步带动设备间更高带宽需求。目前光模块已经进入800G放量时代，数据中心交换芯片不断演化，今年有望实现102.4T的容量，对应1.6T光口，进一步加速1.6T光模块升级。同时，随着高速率光模块进一步放量，传统可插拔光模块方案的成本及功耗不断增加，高速光通信时代的降本降耗需求凸显，相较于传统光模块方案，硅光以及LPO、CPO等技术方案或迎来发展。一般认为成本平衡点是在400G，目前光模块向800G以及更高速率演化，受制于传统光芯片价格及供货能力等的影响，硅光的成本优势进一步显现。此外，硅光在非通信领域如智能驾驶、消费电子等也展现出硅光技术的巨大发展空间。

硅光产业可以关注哪些方面和厂商？
首先是硅光光器件和光模块的厂商，如前瞻布局硅光光模块的高速光模块龙头旭创、新易盛等，以及华工、光迅、剑桥、天孚、博创等厂商。其次是硅光CW光源的供应商，目前硅光光模块的主流方案还是以外置CW光源为主，而且该方案也可以用于CPO等场景，未来随着光通信速率持续提升，未来硅光光模块的通道数可能也会随之增长，就会进一步拉动CW光源的需求持续增长，如源杰、长光、仕佳等。最后随着硅光子技术持续的普及和发展，提供硅光配套工艺设备和软件厂商也有望受益，硅光设备厂商如罗博特科、杰普特等，硅光器件厂商如炬光、赛微等，原材料厂商如天通等。