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发表于 2025-10-15 15:33:18 |只看该作者 |倒序浏览
趋势1: 自24年AI大模型在手机上部署,其渗透率逐年提升,到28年渗透率达54%

趋势2: 端侧SoC集成异构计算,甚至支持70.B参数模型,推动芯片散热设计功率TDP逐步抬升

观点1:  随着大模型在手机的落地,手机散热技术从被动向主动演进引入微泵液冷
观点2: 主动液冷与多种散热技术形成,复合多维散热网络,提升终端侧散热工程能力
观点3: 微忘液冷系列产品产业链逐步成熟,应用场景进行推演微风液冷主要用于解决高功率密度电子设备的散热瓶颈

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