[分享]《硅超大规模集成电路工艺技术—理论、实践与模型》【国外电子与通信教材系列

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<p>《硅超大规模集成电路工艺技术—理论、实践与模型》【国外电子与通信教材系列】</p><p>出版社　： 电子工业出版社<br/>原出版社：Pearson Education<br/>系列名　：国外电子与<span class="t_tag" href="tag.php?name=%CD%A8%D0%C5">通信</span>教材系列<br/>作者　　：&nbsp; &nbsp;&nbsp; &nbsp;&nbsp; &nbsp;（美）James D.Plummer等/<br/>出版日期：2003年4月<br/>版别版次：2003年4月第一版第一次印刷<br/>格式：超星<br/><br/>简介<br/><br/>本书是美国斯坦福大学电气工程系“硅超大规模集成电路制造工艺”课程所使用的教材，该课程是为电子工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级研究生开高的一门专业课。本书最大的特点是，不仅详细介绍了与硅超大规模集成电路芯片生产制造相关的实际工艺<span class="t_tag" href="tag.php?name=%BC%BC%CA%F5">技术</span>，而且还着重讲解了这些工艺<span class="t_tag" href="tag.php?name=%BC%BC%CA%F5">技术</span>背后的科学原理。特别是对于每一步单项工艺<span class="t_tag" href="tag.php?name=%BC%BC%CA%F5">技术</span>，书中通过工艺模型的引入和工艺模拟软件的使用，非常形象直观地给出了实际工艺过程的<span class="t_tag" href="tag.php?name=%CE%EF%C0%ED">物理</span>图像。同时还对每一步单项工艺<span class="t_tag" href="tag.php?name=%BC%BC%CA%F5">技术</span>所要用到的测量方法做了详细的介绍，对于工艺<span class="t_tag" href="tag.php?name=%BC%BC%CA%F5">技术</span>与工艺模型的未来发展趋势，也做了必要的分析讨论。另外本书每一章后面都附有相关内容的参考文献，同时还附有大量的习题。<br/>&nbsp; &nbsp; 对于我国高等院校微电子学专业的教师及学生，本书是一本不可多得的优秀教材和教学参考书，并可供相关领域的工程技术人员学习参考。<br/><br/>目录<br/>第1章引言及历史展望<br/>第2章现代CMOS工艺技术<br/>第3章晶体生长、晶圆片制造及硅晶圆片的基本特性<br/>第4章半导体生产——洁净室、晶圆片清洗与吸杂<br/>第5章光刻<br/>第6章热氧化主硅/二氧化硅界面<br/>第7章杂质扩散<br/>第8章离子注入<br/>第9章薄膜淀积<br/>第10章刻蚀<br/>第11章后道工艺技术<br/>附录<br/>索引<br/></p><br/>