[18639]TD-HSPA移动通信技术

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	书　　名　　TD-HSPA移动通信技术(“十一五”国家重点图书出版规划项目) 丛 书 名　　“863”通信高技术丛书 标准书号　　ISBN 978-7-115-18639-3/TN 编目分类　　TN929.5 作　　者　　常永宇 等编著 译　　者　　-- 责任编辑　　梁凝 李强 开　　本　　16 开 印　　张　　18.5 字　　数　　448 千字 页　　数　　286 页 装　　帧　　平装 版　　次　　第1版第1次 初版时间　　2008年11月 本 印 次　　2008年11月 首 印 数　　4000 册 定　　价　　48.00 元
第二章试读

内 容 提 要
　　本书主要介绍了TD-SCDMA系统的前向演进技术，详细描述了TD-HSDPA、TD-HSUPA系统的原理和物理层技术。通过对MIMO和OFDM等先进技术的分析，为读者剖析了B3G中的LTE和HSPA＋相关技术的特点。本书从实践出发，结合相应的理论研究成果，为读者提供了一套有效的TD-HSPA系统仿真方法论，此外，书中还对TD-HSPA的系统性能进行了较为详细的分析。
本书内容循序渐进，从理论分析到实践仿真，结构清晰，对于从事TD-HSPA研发工作的技术人员具有较大的参考价值。
目 录第1章 TD-HSPA概述 ............................... 1<br /> 1.1 TD-HSPA标准化 ........................... 1<br /> 1.1.1 3GPP的TD-HSDPA的 标准化 ................................ 2<br /> 1.1.2 3GPP的TD-HSUPA的 标准化 ................................ 2<br /> 1.1.3 CCSA的HSDPA的标 准化 .................................... 3<br /> 1.1.4 CCSA的HSUPA的标 准化 .................................... 3<br /> 1.2 TD-HSPA的演进（TD-HSPA+） ........................................................ 3<br /> 1.2.1 TD-HSPA+系统基本需求 .. 4<br /> 1.2.2 TD-HSPA+标准化进展 ...... 4<br /> 1.3 3GPP标准体系 .............................. 5<br /> 1.4 TD-HSPA的网络结构 ................... 8<br /> 1.4.1 网络物理结构模型 ............ 9<br /> 1.4.2 功能结构模型 .................. 10<br /> 1.4.3 逻辑功能子网结构 .......... 12<br /> 1.4.4 UTRAN基本结构和通用协议结构模型 .................. 13<br /> 1.5 与WCDMA HSPA技术的差别 . 15<br /> 1.5.1 TD-HSDPA与WCDMA HSDPA的差别 ................ 15<br /> 1.5.2 TD-HSUPA与WCDMA HSUPA的差别 ................ 17<br /> 参考文献 .............................................. 17<br /> 第2章 TD-HSPA关键技术 .................... 19<br /> 2.1 自适应调制编码（AMC） ........ 19<br /> 2.1.1 自适应传输系统 .............. 19<br /> 2.1.2 自适应技术 ...................... 20<br /> 2.1.3 信道估计误差和估计时延的影响 .......................... 22<br /> 2.1.4 自适应编码调制 .............. 25<br /> 2.1.5 考虑快衰落和慢衰落的自适应技术 ...................... 27<br /> 2.2 混合自动重传请求（HARQ） .. 29<br /> TD-HSPA 移动通信技术<br /> – 2 –<br /> 2.2.1 差错控制技术背景 .......... 29<br /> 2.2.2 传统的ARQ技术 ............ 29<br /> 2.2.3 HARQ ............................... 32<br /> 2.2.4 TD-HSPA的重传机制 ..... 37<br /> 2.3 快速调度 ...................................... 41<br /> 参考文献 ............................................... 42<br /> 第3章 TD-HSDPA原理及基本结构 ...... 44<br /> 3.1 信道及映射 .................................. 44<br /> 3.2 物理层结构 .................................. 47<br /> 3.2.1 物理层模型 ...................... 47<br /> 3.2.2 物理信道 .......................... 49<br /> 3.3 MAC层结构 ................................ 56<br /> 3.3.1 Node B侧MAC实体 ...... 56<br /> 3.3.2 UE侧MAC实体 ............. 59<br /> 3.4 接口协议 ...................................... 61<br /> 3.4.1 UTRAN接口 .................... 61<br /> 3.4.2 对Iub接口整体的影响 ... 63<br /> 3.4.3 对Iur接口整体的影响 .... 64<br /> 3.5 参数配置 ...................................... 66<br /> 3.5.1 信令参数 .......................... 66<br /> 3.5.2 UE终端类型 .................... 67<br /> 3.6 系统过程 ...................................... 68<br /> 3.6.1 AMC的实现 .................... 68<br /> 3.6.2 HARQ的实现 .................. 68<br /> 3.6.3 呼叫流程 .......................... 69<br /> 3.6.4 移动性管理 ...................... 72<br /> 3.7 多载波TD-HSDPA ..................... 76<br /> 3.7.1 物理层结构的变化 .......... 76<br /> 3.7.2 MAC层结构的变化 ........ 76<br /> 3.7.3 Node B侧设计 ................ 79<br /> 3.7.4 UE侧设计 ....................... 81<br /> 参考文献 .............................................. 82<br /> 第4章 TD-HSUPA原理及基本结构 ..... 84<br /> 4.1 信道及映射 ................................. 85<br /> 4.2 物理层结构 ................................. 87<br /> 4.2.1 物理层模型 ...................... 87<br /> 4.2.2 物理信道 .......................... 88<br /> 4.3 MAC层结构 ............................... 94<br /> 4.3.1 UE侧MAC结构 ............ 94<br /> 4.3.2 UTRAN侧MAC结构 .... 97<br /> 4.4 接口协议 ................................... 101<br /> 4.4.1 UTRAN接口 ................. 101<br /> 4.4.2 对Uu接口的影响 ......... 102<br /> 4.4.3 对Iub/Iur接口的影响 ... 102<br /> 4.5 参数配置 ................................... 103<br /> 4.5.1 信令参数 ........................ 103<br /> 4.5.2 UE类型 ......................... 104<br /> 4.5.3 系统提供的业务 ............ 105<br /> 4.6 系统过程 .................................... 105<br /> 4.6.1 呼叫流程 ........................ 105<br /> 4.6.2 移动性管理 .................... 106<br /> 4.6.3 AMC过程 ...................... 108<br /> 4.6.4 HARQ过程 .................... 109<br /> 4.7 多载波TD-HSUPA .................... 110<br /> 4.7.1 物理层结构的变化 ........ 111<br /> 4.7.2 MAC层结构的变化 ...... 111<br /> 4.7.3 接口的变化 .................... 113<br /> 参考文献 ............................................. 113<br /> 第5章 TD-HSPA的业务介绍 ............... 115<br /> 5.1 MBMS业务 ............................... 115<br /> 5.1.1 概述 ................................ 115<br /> 5.1.2 TD-MBMS系统网络 架构 ................................ 116<br /> 5.1.3 TD-MBMS相关功能 实体 ................................ 118<br /> 5.1.4 MBMS基本业务 ........... 121<br /> 5.1.5 MBMS信道结构以及 协议结构 ........................ 125<br /> 5.1.6 TD-MBMS组网方式 .... 129<br /> 5.1.7 TD-MBMS宏分集 ........ 133<br /> 5.2 VoIP业务 .................................. 134<br /> 5.2.1 概述 ................................ 134<br /> 5.2.2 VoIP业务QoS介绍 ...... 134<br /> 5.2.3 VoIP业务IP头压缩 ..... 135<br /> 5.2.4 VoIP业务模型 ............... 136<br /> 5.2.5 TD-HSPA系统下的 VoIP ................................ 138<br /> 参考文献 ............................................ 140<br /> 第6章 TD-HSPA无线资源管理 .......... 141<br /> 6.1 TD-HSPA RRM概述 ................ 141<br /> 6.2 TD-HSDPA RRM策略 ............. 143<br /> 6.2.1 功率分配 ........................ 143<br /> 6.2.2 接纳控制 ........................ 148<br /> 6.2.3 TD-HSDPA中的切换 控制 ................................ 153<br /> 6.2.4 HS-DSCH的链路自 适应 ................................ 158<br /> 6.2.5 快速分组调度（FPS） 算法 ................................ 159<br /> 6.3 TD-HSUPA RRM策略 ............. 163<br /> TD-HSPA 移动通信技术<br /> 6.3.1 功率分配 ........................ 163<br /> 6.3.2 接纳控制 ........................ 166<br /> 6.3.3 HSUPA切换控制 ........... 169<br /> 6.3.4 HSUPA分组调度 ........... 170<br /> 参考文献 ............................................. 177<br /> 第7章 TD-HSPA增强与演进 ............... 179<br /> 7.1 关键技术 .................................... 179<br /> 7.1.1 MIMO技术 .................... 179<br /> 7.1.2 OFDM技术 .................... 187<br /> 7.1.3 MIMO与OFDM结合 的优势 ............................ 197<br /> 7.2 HSPA+ ........................................ 198<br /> 7.2.1 HSPA+的标准化进程 和目标 ............................ 198<br /> 7.2.2 HSPA+中所采用的关键技术 ................................ 198<br /> 7.2.3 HSPA+的网络结构 ........ 205<br /> 7.3 TD-SCDMA LTE ....................... 206<br /> 7.3.1 LTE的标准化进程和 目标 ................................ 206<br /> 7.3.2 LTE的物理层 ................ 206<br /> 7.3.3 LTE的网络结构 ............ 213<br /> 7.4 TD-SCDMA与移动WiMAX的共同服务（Interworking） ...... 215<br /> 7.4.1 TD-SCDMA与移动 WiMAX共同服务的 需求 ................................ 215<br /> 7.4.2 TD-SCDMA与移动 WiMAX共同服务的 候选方案 ........................ 217<br /> 参考文献 ............................................ 219<br /> 第8章 TD-HSPA系统性能评估方法 .. 221<br /> 8.1 性能评估概述 ........................... 221<br /> 8.1.1 关于M.1225建议 ......... 221<br /> 8.1.2 性能评估的准则 ............ 221<br /> 8.2 性能评估方法—计算机 仿真 ........................................... 222<br /> 8.2.1 链路级仿真 .................... 223<br /> 8.2.2 系统级仿真 .................... 233<br /> 8.2.3 链路级与系统级仿真 接口 ................................ 245<br /> 8.3 计算机仿真平台的结构和 设计 ........................................... 246<br /> 8.3.1 链路级仿真结构和<br /> 设计 ................................ 246<br /> 8.3.2 系统级仿真结构和 设计 ................................ 249<br /> 参考文献 ............................................. 256<br /> 第9章 TD-HSPA链路、吞吐量及 覆盖性能 ..................................... 258<br /> 9.1 TD-HSPA链路预算 ................... 258<br /> 9.1.1 TD-HSDPA链路预算 .... 259<br /> 9.1.2 TD-HSUPA链路预算 .... 265<br /> 9.2 链路性能 .................................... 267<br /> 9.2.1 AMC链路性能分析 ...... 267<br /> 9.2.2 HARQ链路性能分析 ... 268<br /> 9.2.3 联合检测中的干扰和 噪声抑制参数因子 ...... 268<br /> 9.3 系统/用户吞吐量及覆盖 性能 ........................................... 273<br /> 9.3.1 基于不同调度算法的 TD-HSDPA系统性能 ... 273<br /> 9.3.2 TD-HSDPA小区覆盖 性能 ................................ 275<br /> 参考文献 ............................................ 276<br /> 缩略语 ........................................................ 277