合路器的工作原理

tomtuo

1. 在移动通信中，由于多信道的共用，为避免不同信道间的射频耦合引起的互调干扰，并考虑经济、技术及架设场地的因素，发射应使用天线共用器。
2. 合路器由空腔谐振器及环行器组成，空腔谐振器是一个高Q值的、低插损的带通滤波器。环行器是一个正向损耗小（0.8dB）反向损耗大（20dB）三断口器件。
3. 为增强合路器工作的稳定性，现在一般采用内匹配技术既腔体之间不用软电缆连接。为减小体积，一般采用方腔结构

合路器主要技术指标:
1. 插入损耗，4信道通常小于3.6dB， 8信道通常小于4.0dB；
2. 信道间隔离度，通常要大于80dB；
3. 输出与输入端口隔离度，通常要大于80dB；
4. 频率漂移，通常经过一年老化不应超过3ppm;
5. 输入驻波比，小于1.5dB

合路器测试:
1. 插入损耗测试；
2. 信道间隔离度测试；
3. 输入驻波比测试；
4. 以上测量网络分析仪的测试线要做校正。

合路器也分为同频合成器和异频段合路器两种。对同频段信号的合路（合成），由于信道间隔很小（250KHz），无法采用谐振腔选频方式来合路，常见的是采用3dB电桥。

3dB电桥有两个输入口和两个输出口，两载频合路后，两个输出口均可作信号输出用，若只需要一个输出信号，则另一输出口需要负载吸收，此时的负载功率根据输入信号的功率来定，不能小于两个信号功率电平和的1/2，建议将两路信号分别接在不同走线方向的信号传输电缆上，这样可以避免采用过高成本的功放。一般来讲，功分器也可以作合路器使用。区别在于承受的功率不同。

异频段合路器是指两个不同频段的信号功率合成所用。如，CDMA和GSM功率合成；CDMA/GSM与DCS功率合成。由于两个信号频率间隔较大，可以选用谐振腔选频方式对两路信号进行合成，其优点是插损小，带外抑制度高，而带外抑制指标是合路器较重要的指标之一，如带外抑制不够，会造成GSM与CDMA 之间的相互干扰。