[分享]TD-LTE芯片，“三国”开局

zhangchunqiao

TD-LTE芯片，“三国”开局
2010 - 04 - 28    来源：时分的BLOG
高通不必介绍，基带ASIC大鳄，鉴于TD-LTE（LTE TDD）和LTE FDD基带的相似，高通在LTE上的发力自然包括了对TD-LTE的发力。海思前身即华为的芯片设计部门，华为的全资子公司，09年推出了GSM K3引起一阵轰动，目前TD-LTE芯片的定位应该还是主要和华为产品配套。

创毅视讯，这家和CMMB紧密联系的公司在去年随着CMMB一起沉寂了一段后，今年突然以TD-LTE芯片供应商的身份高调出场，风头甚健，似得“天时地利人和”。首先，得国家支持，承担了国家‘09-10年宽带移动通信端芯片重大专项’课题；其次，得中移支持，在芯片开发过程中得到了中移各方面“实质性”的支持；而且，创毅视讯在今年3月推出了第一个TD-LTE ASIC版本，已经开始和设备商进行调试，这么快的研发速度着实让业界意外，也体现了创毅视讯较强的研发实力。
   TD-LTE芯片之争由传统大鳄、新进大鳄和新锐构成的“三国”来开局挺有意思，看点诸多，诸位看官值得关注：

第一，短期。看高通如何对TD-LTE开局（不仅仅是在中国），看华为如何对其海思定位（设备商如何运作芯片），看创毅视讯能否继续保持强劲势头（外界推测其使用的芯片平台是目前流行的ARM Cortex-A8架构，其他厂商是否会再掀处理器升级潮）。

第二，中期。目前的三国局面还较初级和平静，各家还未到祭出最根本的商业模式武器的时刻，其他厂商也未实质性出手。但TD-LTE不仅仅是中国的TD-LTE，更是世界的LTE TDD，应很快，更多的大厂商将参与到实质性的博弈里去，海外的TD-LTE商用也会起来，中国的三国很快会演进成世界的春秋战国，大家不妨以目前的局面作为博弈的起点开始观察，好戏应会很快陆续登场。

第三，长期。还是要将TD-LTE放到国际的LTE大背景里观察，TD-LTE已不可能再像TD一样和国际脱媒，营造出独立的国内发展环境，芯片领域更是不可能这样。LTE位于3G之后，位于WiMAX之左，位于HSPA+之右，位于LTE-Advanced之前，离IMT-Advanced还不近，要说LTE大势已定、前景光明还为时过早。无线通信业的保守主义和自由主义之战还未尘埃落定。