[转帖]3GSM：美国高通公开HSDPA手机样机

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美国高通日前试制出了具有HSDPA（高速下行分组接入）收发功能的手机，并在2005年2月14日于法国戛纳开幕的“2005年3GSM全球大会（3GSM World Congress 2005）”上进行了工作演示。该产品采用了该公司支持HSDPA的芯片组“MSM6275”，是为了检测和测试该公司芯片组而试制的。
　　在这次3GSM会议上，加拿大Sierra无线公司也展出了PCMCIA卡型HSDPA功能卡，并且使用加拿大北电网络公司HSDPA基站进行了工作演示。该公司的卡就采用了高通的芯片组。Sierra公司的卡计划年内面向北美和欧洲上市。

　　MSM6275是一种具有W-CDMA（UMTS）和GSM/GPRS及EDGE基带功能的芯片，同时还具有HSDPA收发功能。该芯片集成了最大工作频率为225MHz的ARM9和专用DSP“QDSP4000”。同时，高通还公布了支持HSDPA的芯片组开发蓝图。2005年第3季度将首先供应最大数据传输速度为7.2Mbit/秒的“MSM6280”芯片样品。
　　2006年第1季度将供应通过采用双内核而提高了处理速度的“MSM7200”样品。