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【资料原名】：Optix OSN 1800 产品描述
【资料作者】：华为
【资料日期】：2011.10
【资料语言】：中文
【资料格式】：PDF
【资料目录和简介】：
OptiX OSN 1800 紧凑型多业务边缘光传送平台（简称OptiX OSN 1800 系列），是为满
足接入层传送市场而推出的盒式波分产品。包括1800 I 机盒、1800 II 机盒及OADM 插
框，通过多机盒堆叠，可实现接入业务数量的扩展

前 言...................................................................................................................................................ii
1 网络应用..........................................................................................................................................1
1.1 系统架构...........................................................................................................................................................2
1.2 网络地位...........................................................................................................................................................2
1.3 波段划分...........................................................................................................................................................4
1.4 组网方式...........................................................................................................................................................4
1.4.1 基本组网..................................................................................................................................................4
1.4.2 CWDM 与DWDM 混合组网..................................................................................................................6
1.5 应用场景...........................................................................................................................................................7
2 产品功能........................................................................................................................................19
2.1 光层技术.........................................................................................................................................................20
2.1.1 分插复用能力........................................................................................................................................20
2.1.2 传输能力................................................................................................................................................20
2.1.3 组网能力................................................................................................................................................21
2.1.4 集成与开放式结合系统.........................................................................................................................21
2.1.5 DWDM 系统中心波长和频率分配表...................................................................................................22
2.1.6 CWDM 系统中心波长分配表...............................................................................................................22
2.2 电层技术.........................................................................................................................................................23
2.2.1 交叉颗粒................................................................................................................................................23
2.2.2 交叉能力................................................................................................................................................23
2.2.3 L2 层交换...............................................................................................................................................24
2.3 接入业务.........................................................................................................................................................25
2.3.1 业务接入类型........................................................................................................................................25
2.3.2 业务接入能力........................................................................................................................................33
2.4 可靠性机制.....................................................................................................................................................34
2.4.1 设备级保护............................................................................................................................................34
2.4.2 网络级保护............................................................................................................................................35
2.5 性能监视功能.................................................................................................................................................38
2.5.1 接入业务的性能监视.............................................................................................................................38
2.5.2 网络的性能监视....................................................................................................................................39
3 产品特性........................................................................................................................................40
3.1 WDM 传输技术特性......................................................................................................................................41
3.1.1 掺铒光纤放大(EDFA)技术....................................................................................................................41
3.1.2 抖动抑制功能........................................................................................................................................41
3.1.3 链路状态穿通（LPT）功能..................................................................................................................41
3.2 OTN 技术........................................................................................................................................................43
3.2.1 帧格式....................................................................................................................................................43
3.2.2 OTN 数字包封装...................................................................................................................................47
3.2.3 ODUflex.................................................................................................................................................50
3.2.4 前向纠错技术........................................................................................................................................51
3.3 光功率管理特性.............................................................................................................................................52
3.3.1 AGC 简介...............................................................................................................................................52
3.4 时钟特性.........................................................................................................................................................53
3.4.1 物理层时钟............................................................................................................................................53
3.5 数据特性.........................................................................................................................................................54
3.5.1 业务........................................................................................................................................................54
3.5.2 QoS.........................................................................................................................................................58
3.5.3 保护........................................................................................................................................................59
3.5.4 管理和维护............................................................................................................................................59
3.6 调测和配置特性.............................................................................................................................................60
3.6.1 PRBS 误码检测功能..............................................................................................................................60
3.6.2 业务自动配置........................................................................................................................................61
3.6.3 端到端业务配置....................................................................................................................................61
3.7 易安装特性.....................................................................................................................................................61
3.7.1 可插拔模块............................................................................................................................................61
3.7.2 硬件简易安装与调测.............................................................................................................................61
3.7.3 易识别波长信息标签.............................................................................................................................62
3.7.4 纤缆接口安全设计................................................................................................................................62
3.8 主从子架特性.................................................................................................................................................62
3.9 温度强化特性.................................................................................................................................................65
3.10 单纤双向传输方式.......................................................................................................................................67
4 硬件结构........................................................................................................................................69
4.1 机盒.................................................................................................................................................................70
4.1.1 机盒结构................................................................................................................................................70
4.1.2 机盒槽位说明........................................................................................................................................73
4.2 单板.................................................................................................................................................................74
4.2.1 光波长转换类单板................................................................................................................................74
4.2.2 光合波和分波类单板.............................................................................................................................80
4.2.3 光分插复用类单板................................................................................................................................80
4.2.4 光功率放大类单板................................................................................................................................82
4.2.5 系统控制、监控与通信类单板.............................................................................................................82
4.2.6 保护类单板............................................................................................................................................83
4.2.7 电源板和风扇板....................................................................................................................................83
4.3 选配结构件.....................................................................................................................................................83
5 软件结构........................................................................................................................................85
5.1 软件结构概述.................................................................................................................................................86
5.2 通信协议和接口.............................................................................................................................................86
6 网元类型和信号流.........................................................................................................................87
6.1 光终端复用设备（OTM）............................................................................................................................88
6.1.1 功能........................................................................................................................................................88
6.1.2 相关功能单板........................................................................................................................................88
6.1.3 信号流....................................................................................................................................................88
6.2 光分插复用设备（OADM）..........................................................................................................................89
6.2.1 功能........................................................................................................................................................90
6.2.2 相关功能单板........................................................................................................................................90
6.2.3 信号流....................................................................................................................................................90
6.3 中继设备（REG）.........................................................................................................................................93
6.3.1 功能........................................................................................................................................................93
6.3.2 相关功能单板........................................................................................................................................93
6.3.3 信号流....................................................................................................................................................94
6.4 光线路放大设备（OLA）.............................................................................................................................95
6.4.1 功能........................................................................................................................................................95
6.4.2 相关功能单板........................................................................................................................................95
6.4.3 信号流....................................................................................................................................................95
7 运行、管理与维护.........................................................................................................................96
7.1 监控与通信模块.............................................................................................................................................97
7.2 ALS 功能和光功率管理.................................................................................................................................99
7.3 智能光纤.......................................................................................................................................................100
7.4 网元级联.......................................................................................................................................................103
7.5 告警和性能事件管理...................................................................................................................................103
7.6 DCN 管理......................................................................................................................................................104
7.6.1 DCN 通信技术.....................................................................................................................................104
7.6.2 华为DCN 解决方案.............................................................................................................................105
7.7 网络管理系统...............................................................................................................................................105
7.7.1 网络管理解决方案...............................................................................................................................105
7.7.2 U2000...................................................................................................................................................106
7.7.3 Web LCT..............................................................................................................................................106
7.7.4 简单网络管理协议...............................................................................................................................106
7.8 安全管理.......................................................................................................................................................107
7.8.1 认证管理..............................................................................................................................................107
7.8.2 授权管理..............................................................................................................................................107
7.8.3 网络安全管理......................................................................................................................................107
7.8.4 系统安全管理......................................................................................................................................108
7.8.5 日志管理..............................................................................................................................................108
7.9 升级与维护...................................................................................................................................................108
7.9.1 软件包加载..........................................................................................................................................108
7.9.2 热补丁..................................................................................................................................................109
7.9.3 备份和恢复网元配置数据...................................................................................................................109
8 技术指标......................................................................................................................................111
8.1 系统技术指标...............................................................................................................................................112
8.2 设备总体指标...............................................................................................................................................113
8.2.1 机盒指标..............................................................................................................................................113
8.2.2 机柜指标..............................................................................................................................................116
8.2.3 DCM 插框指标....................................................................................................................................116
8.2.4 盘纤盒指标..........................................................................................................................................116
8.2.5 UPM 指标.............................................................................................................................................117
8.3 光波长转换类单板指标................................................................................................................................118
8.3.1 ELOM 技术指标..................................................................................................................................118
8.3.2 LDE 技术指标.....................................................................................................................................131
8.3.3 LDGF 技术指标...................................................................................................................................135
8.3.4 LDGF2 技术指标.................................................................................................................................139
8.3.5 LDX 技术指标.....................................................................................................................................143
8.3.6 LEM18 技术指标.................................................................................................................................148
8.3.7 LOE 技术指标.....................................................................................................................................156
8.3.8 LQG 技术指标.....................................................................................................................................161
8.3.9 LQM 技术指标....................................................................................................................................163
8.3.10 LQM2 技术指标................................................................................................................................172
8.3.11 LQPL 技术指标.................................................................................................................................181
8.3.12 LQPU 技术指标.................................................................................................................................186
8.3.13 LSPL 技术指标..................................................................................................................................190
8.3.14 LSPR 技术指标..................................................................................................................................193
8.3.15 LSPU 技术指标.................................................................................................................................195
8.3.16 LSX 技术指标....................................................................................................................................198
8.3.17 LWX2 技术指标................................................................................................................................205
8.3.18 TSP 技术指标....................................................................................................................................213
8.3.19 OTU 抖动转移特性............................................................................................................................216
8.3.20 OTU 输入抖动容限............................................................................................................................217
8.3.21 OTU 输出抖动...................................................................................................................................218
8.4 光合波和分波类单板指标............................................................................................................................218
8.4.1 FIU 技术指标.......................................................................................................................................218
8.4.2 X40 技术指标......................................................................................................................................219
8.5 光分插复用类单板指标................................................................................................................................220
8.5.1 DMD1 技术指标..................................................................................................................................220
8.5.2 DMD1S 技术指标................................................................................................................................222
8.5.3 DMD2 技术指标..................................................................................................................................223
8.5.4 DMD2S 技术指标................................................................................................................................224
8.5.5 MD8 技术指标.....................................................................................................................................225
8.5.6 MD8S 技术指标...................................................................................................................................226
8.5.7 MR1 技术指标.....................................................................................................................................228
8.5.8 MR1S 技术指标...................................................................................................................................229
8.5.9 MR2 技术指标.....................................................................................................................................231
8.5.10 MR2S 技术指标.................................................................................................................................232
8.5.11 MR4 技术指标...................................................................................................................................234
8.5.12 MR4S 技术指标.................................................................................................................................236
8.5.13 MR8 技术指标...................................................................................................................................237
8.5.14 SBM1 技术指标.................................................................................................................................238
8.5.15 SBM2 技术指标.................................................................................................................................239
8.5.16 SBM4 技术指标.................................................................................................................................241
8.5.17 SBM8 技术指标.................................................................................................................................241
8.6 光功率放大类单板指标................................................................................................................................243
8.6.1 OBU 技术指标.....................................................................................................................................243
8.6.2 OPU 技术指标.....................................................................................................................................244
8.7 系统控制与通信类单板................................................................................................................................246
8.7.1 CTL 技术指标......................................................................................................................................246
8.7.2 SCC 技术指标......................................................................................................................................246
8.8 保护类单板指标...........................................................................................................................................247
8.8.1 OLP 技术指标......................................................................................................................................247
8.8.2 SCS 技术指标......................................................................................................................................248
8.9 电源板和风扇板...........................................................................................................................................249
8.9.1 APIU 技术指标....................................................................................................................................249
8.9.2 FAN 技术指标.....................................................................................................................................249
8.9.3 PIU 技术指标.......................................................................................................................................250
9 节能和环境保护...........................................................................................................................251
9.1 节能...............................................................................................................................................................252
9.2 环境保护.......................................................................................................................................................252