开发部工程师工作指导及规范

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一．目的:
为引导工程师养成良好的工作习惯，指导其以正确的方法展开工作，提高综合业务素质，增强工作责任感，并使本岗位评估明了、公平，特制定本工作指导及规范。
二. 适用范围：
本公司开发部电气工程师。
三. 职责范围：
1） 在已确定的项目组内，承担所分配的该部分开发工作。
2） 对本人工作负责，并以积极合作的态度达成项目组全体成功。
3） 对本人负责的该部分的产品开发过程、输出（含样机及各种文件）和进度负责，保证其符合性，适应性和及时性，满足本公司其他部门和客户对产品开发输出的要求。
4） 对本人负责的该部分的产品所需部件提出要求，并对样品进行测试和认可。
5） 负责协助制造部进行新产品试产和问题跟进至产品顺利量产。并对今后批量生产中需开发部解决的问题进行分析，验证和确认。
6） 对本负责范围内的以及使用的仪器，工具，办公用品，材料，妥善保存并合理使用；保持本人负责范围内工作台面整洁干净；借阅资料及时归还。
7） 负责协助及完成开发部经理或项目负责人临时交办事项。
四.  日常工作程序及基本规范:
1) 函电:
1. 每日8：30上班将先行检查询电子邮件，并每日定时11：00，16：00查询电子邮件，以跟进内部信息或客户来函。按邮件紧迫性并结合本人前一天计划的当日工作顺序安排回复。对于英文函电原则统一由项目协调员发送。可由工程师直接回复客户或相关者，可由工程师直接进行，但需抄送协调组负责人以保证函电和资料完整并归档。且抄送项目负责人和开发部经理。由协调员协助用英文沟通者，应以中文书面的将形式将所需表达内容转给协调员。
2. 回复函电时，用语礼貌，注意对方正确的称呼，尽量避免误拼；邮件主题尽量具体，便于今后查找。尽量将所需表达问题清晰完整地表达出来，对于技术问题务必注意前提条件及现象叙述完整，指向内容具体清晰；完成正文时从读者角度审查意思是否已表达清楚。发出邮件时再次检查抄送人是否齐全、正确，如有附件是否已附上。对于客户或上级函电要求当日回复。即使尚不能有明确答复，仍应确认客户其来函已收悉并已在跟进，确认需何时再次回复。
3.函电归档时总体按项目分类。对于与开发和生产具有指导性的输入文件和输出文件应单独存入My Document。 具体细分按《开发部文件管理制度》中提及的分类及存储方法进行。
2) 电子文件存放规范:
　　⑴ 项目文件存放
选择一个系统盘之外的硬盘作为工作硬盘，命名为Work Disk。

每个项目开始时，在工作硬盘上新建相应工作目录。使用项目名称命名文件夹。用以存放一切和项目有关的文件。
如使用Protel99等包含项目工作文件的作图工具，一般一个项目只保存存在一个项目任务文件。如使用其它原理图和PCB图相独立的作图工具，可以在项目文件夹下区分SCH目录以及PCB目录。
所有文件一般只保留一个版本，及时清理文件夹中的过时文件，以保证正式文件的唯一可追溯性。
历史文件的可追溯性以更改纪录完成，如果个人认为有必要保存某些旧版本文件，可单独建历史文件夹，用于存放这些文件。
⑵ DATASHEET电子格式的保存
为保证DATASHEET文件的方便调用，可在“我的文档”下建立“Datasheet”文件夹。Datasheet文件夹下可按元器件属性划分若干子文件夹，分别存放不同的Datasheet，以便易于查找。
各Datasheet的文件名一般使用元件名称命名。
⑶其它文件的存放
文件的存放本着分类、清晰原则。“桌面”一般不允许存放文件，如作临时存放，在每天的工作完成以后必须清空。
⑷ 文件的共享交换
文件的交换一般在服务器上进行。每个员工在服务器上均建有相应目录，只有本人具有改写权力。交换文件时，提供文件方将文件放在自己的文件夹中，由取文件方读取。提供文件方必须在对方读取文件后，及时清空临时存放在服务器目录中的文件。
公司不允许在自己的电脑上建立共享文件夹。

3) 开发流程及项目组组织结构
开发流程请参见服务器上\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\程序文件2000版\40--设计开发控制程序.doc中流程图。
项目组在“项目组确认设计与开发输入”阶段，由开发部经理组织确立。其包括了开发项目所需的人力资源。一般需要包括电气工程师、结构工程师及软件工程师，在其中确立某位工程师担任项目负责任，负责项目的进程。

4) 开发规范

㈠原理图作图规范
⑴标准图框图幅
根据实际需要，我公司常用图幅为A2、A3、A4，并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape（纵向）及Portrait（横向）。在选用图纸时，应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。
⑵电路布局
原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。
连线时，需注意避免线条的不必要交叉，以免难于辨识。
⑶元件标注
元件标注最基本信息，即显示在图上的信息应该包括元器件位号和元器件值。

其中元器件位号一般根据元器件种类以不同的英文字符表示，一般以英文首位字母表示：
电阻 R
电容 C
电感 L
变压器 T
二极管 D
三极管 Q
继电器 RL
集成电路 IC、U
接插件 CB、CZ
根据在机器内分板不同或者实现功能不同，可在字母前后加一位固定数值，例如：1RXX、C2XX等。长度一般控制在4个字符以下，少部分可以5个字符表示。
而元器件值应该包含元件值和必要的额定值。
电阻
≤1ohm    以小数表示，而不以毫欧表示 0RXX，例如0R47、0R033
≤999ohm  整数表示为 XXR，例如100R、470R
　　包含小数表示为XRX，例如4R7、4R99、49R9
≤999K    整数表示为 XXK，例如100K、470K
　　包含小数表示为XKX，例如4K7、4K99、49K9
≤1M      整数表示为 XXM，例如1M、10M
　　包含小数表示为XMX，例如4M7、2M2
电阻如只标数值，则代表其功率低于1/4W。如果其功率大于1/4W，则需要标明实际功率。为区别电阻种类可在其后标明: CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS熔断、CE瓷壳。
电容
≤1pF      以小数加p表示，例如0p47
≤999pF  整数表示为 XXp，例如100p、470p
　　包含小数表示为XpX，例如4p7、6p8
≤999nF  整数表示为 XXn，例如100n、470n
　　包含小数表示为XnX，例如4n7、6n8
　　习惯上，接近1uF的电容也可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u
≥1uF    整数表示为 XXu，例如100u、470u、1000u
　　包含小数表示为XuX，例如4u7、6u8
习惯上，大于1000uF的也可以Xm表示，1m=1000u
容值后标明耐压，以“/”与容值隔开。电解电容必须标明耐压，其他介质电容，如不标明耐压，则缺省定义为“耐压63V”。
电感的电感量标法同电容容量标法。
二、三极管、集成电路以及继电器等标实际型号即可，如有特殊要求可包含档号。
接插件标明脚数即可。
⑷字符要求
元器件值和普通说明文字一般使用Arial字体10号字高。标题性字符可自行设定字体和大小。
字符的放置应尽可能靠近元件符号，并且注意不和周围字符交叠。
⑸ 隐藏信息
可在元件中加入元器件的例如生产厂家、系列号、厂家PN等信息。但必须隐藏，以保持图面清晰。

⑹图纸更改
对所有已正式下发的图纸的更改，必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN（需符合公司关于ECN填写规范），并同时于图纸上明确的标注更改处，更改版本号，ECN号，并于规定的栏目内简要说明更改细节，更改原因等。
⑺ 文件名及图号编号规则
HS4-XXX-B007 XXX VXX.SCH
　　1        2  3
1．项目名。如C320、T300等。
2．图纸名。如 PSU(电源)、AMP(放大)等。
3．版本号。如 V1.1等。版本号需要和其他文件对应，请参看相关规定。

㈡ PCB图作图规范:
⑴ 标准图框图幅：
由于PCB尺寸的不固定性，PCB工具里一般不可以设置标准图框，因此PCB制图中只需在文件中加入标题栏即可。

⑵ 线条和焊盘尺寸：
根据板材的不同，对于焊盘和线条的要求也不同：我公司使用的PCB一般基于FR-4和CEM-1基材。
FR-4基材由于是由多层防弹布纤维经纬编织而成，因此抗弯折能力以及铜箔附着力较强，但使用中应注意以下几点：
1) 这种基材抗弯折能力强，但易于受热翘曲，单面版翘曲现象尤为突出。
2) 这种板材一般使用贴膜曝光工艺，一般线条宽度以及线间距可作至5mil左右，但考虑成品的报废率，一般将线条和间隙控制在7mil以上。再及，考虑到弯曲震动对铜箔的伤害问题，一般将线条控制在10mil以上。
3) 如果焊盘孔不经孔化，焊盘一般不小于直径80mil。如果焊盘孔经过孔化处理，焊盘可以适当缩小，但为吃锡可靠，一般不小于直径50mil。

CEM-1基材是由多层高强度纸粘合，并在顶层辅以一层防弹布纤维而制成，这种基材的优点在于成本低廉，但在使用中需要注意更多事项：
1） CEM-1只有单层板。由于主要成分是纸，应此这种板子强度稍差。
2） 这种板子使用丝网油印工艺，应此线条宽度以及间距都不易控制，需要留出相当的裕量。一般线条宽度需要控制在12mil以上，线和线之间间距也需要控制在12mil以上，而大面积覆铜和相邻部分铜箔间距需要控制在18mil以上。
3） 由于铜箔的附着力不佳，一般焊盘直径不应小于80mil，并且建议尽可能加大焊盘附近的铜箔，以增加附着力。
无论板材如何，线条和覆铜至板边、V型槽以及板内异型孔等的距离应该控制在40mil以上。

⑶ 字符
字符采用Sans Serif字体。字体尺寸不小于40mil高、6mil宽。
字符应尽量靠近元器件。如果器件旁没有足够的空位放置字符，必须将字符放置远离元件，则需要以箭头指示字符所属元件。
一块板子上的字符只可以有水平(头向上)和竖直(头向左或向右)两个方向。

⑷图纸更改：
对所有已正式下发的图纸的更改，必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN（需符合公司关于ECN填写规范），并同时于图纸上明确的标注更改处，更改版本号，ECN号，并于规定的栏目内简要说明更改细节，更改原因等。

⑸ 文件名及图号编号规则：
　　HS4-XXX-B008 XXX VXX.PCB
　　1        2  3
1.  项目名。如C320、T300等。
2.  图纸名。如 PSU(电源)、AMP(放大)等。
3.  版本号。如 V1.1等。版本号需要和其他文件对应，请参看相关规定。

⑹ PCB布线建议
　　布线是PCB制图的关键。由于其相对复杂，不可能尽述。这里只提及地线规则，具体实施，如遇到困难，请询问相关有经验的工程师。
　　低频线路。
低频线路中，如果有大电流存在，必须注意以下几点：
1） 在大电流流过的区域不存在环路。
2） 星形接地。务必保证没有任何大电流流过任何小信号电路的地线。
高频电路。
高频电路推荐采用面接地，务必保证接地面的电感最小。一般在PCB的一面覆铜作为接地平面，信号线布在其他面。如有必要利用接地面过线，必须注意尽量缩小撕开地线覆铜的面积，并在信号面连接撕开部分的最远两点。

㈢ 元器件选择一般规则：
⑴ 电阻：
碳膜电阻，
优点：价格便宜
缺点：热噪声较大，精度较低，大阻值稳定性稍差。
一般在控制电路，以及不引入噪声的区域使用。
金属膜电阻
优点：低噪声，高精度，高稳定性
缺点：价格稍贵，不耐高温
一般用在对于精度、稳定性、噪声有要求的部位。
金属氧化膜电阻
优点：低噪声，高精度，高稳定性，耐高温
缺点：价格贵
一般用于电阻本身高热的情况。
熔断电阻
优点：低噪声，高精度，高稳定性，可熔断
缺点：价格贵

在金属氧化膜电阻的基础上加入助熔剂，一般用在电阻开路可以保护电路的部位。
⑵ 电容：
铝电解电容：
优点：价格便宜，容量大，体积小
缺点：漏电大，寿命短，高频特性差，精度差
一般用在需要容量大的地方
钽电解电容：
优点：相对于铝电解之外的电容，价格便宜，容量大，体积小；相对于铝电解，漏电小，高频特性好。
缺点：相对于铝电解，价格贵，容量小，体积大；相对于铝电解之外的电容，漏电大，高频特性差。
用于数字电路单板退藕
聚酯电容：
优点：高频特性好，精度高，稳定性好
缺点：价格轨，体积大
用于性能要求高的部位
瓷片电容：
优点：超高频特性好
缺点：容量小、易损坏
用在高频滤波、补偿部位
⑶ PCB板材
CEM-1
优点：价格便宜，方便开模
缺点：板材强度差，由于工艺造成的线条精度较低
FR-4
优点：线条精度高，板材强度高
缺点：价格贵，基本不可开模
对于板材的选择基于的原则是：
1） 客户要求 客户有时会根据产品的定位定义板材的使用，对于此定义必须执行。
2） 价格因素 综合考虑产品的售价以及实际使用PCB面积，以及批量和模具费用。
3） 性能必要 某些产品对稳定性有更高的要求，则可以优先考虑使用较高档的板材。