小米发布自主研发芯片澎湃S1：定位中高端 28纳米 已量产

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小米今日正式发布了定位中高端的自主研发芯片松果“澎湃S1”，此举被业内认为是中国芯片极具里程碑意义的事件。由此，小米也成为继苹果、三星、华为之后全球范围内有同时生产芯片和手机能力的第四家终端厂商。

小米公司董事长、创始人兼CEO雷军表示，处理器芯片是手机行业技术的制高点，是金字塔尖的科技，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。小米作为一家坚持追求科技探索的公司，做手机一直追求极致的用户体验，做手机芯片可以更好的软硬结合，实现小米对未来手机的理解。

小米公司董事长、创始人兼CEO 雷军

据雷军介绍，首批澎湃S1芯片采用八核架构，定位中高端，已经顺利量产，并搭载于同时发布的小米新款旗舰拍照手机小米5c，这款应用小米首款自主芯片的手机定价1499元起。

雷军介绍称，澎湃S1不只是CPU，更是自主研发的SoC（System on Chip芯片级系统）平台，包括CPU、GPU、ISP、射频基带等手机核心组件。这是一个硬软结合的系统，非常复杂，相应地对稳定性要求也极高。澎湃S1是八核64位处理器，主频高达2.2GHz，大核满足高性能运行，小核日常使用更省电，智能实时切换；配备Mali-T860四核图形处理器，较上一代能效提升40%；凭借独特的图像压缩技术，处理动态图像功耗减少15%，内存占用减少50%；同时也支持最新的Vulkan标准，GPU运行效率更高。

澎湃S1支持高清语音VoLTE、双麦克降噪，消除杂音和噪音，通话更清晰；16KHz采样频率，完整保留人声细节，通话语音质量提升100%；图像处理能力极大提升，澎湃ISP算法，使相机感光性能提升150%；双重降噪算法，降噪同时不破坏画面细节；超感光提升+双重降噪优化，让夜景画质更清晰。

同时，澎湃S1可编程Modem，可通过OTA进行算法升级，持续提升底层通信性能；大数据分析基站特征，不断提高防伪准确率；自适应纠错补偿算法，支持VoLTE高清语音；自主研发高铁模式，出行通话更畅通；采用TEE构架，严格符合安全规范，通过软硬件结合，提供芯片级的安全保护，高效防止信息泄露及网络诈骗行为。

长期以来，作为一家互联网手机厂商，小米一直深切感受着手机芯片之痛。早在2014年，雷军就在内部会议上提出了公司未来十年发展战略规划，其中最重要的一个环节就是小米要拥有自己的芯片，彼时的小米公司刚刚进入第五个年头，正处于公司的高速发展期。这个在当时看来十分大胆的想法，却在28个月之后得以实现，让业内十分惊叹。

“互联网思维是小米自研芯片成功的关键，小米是一家具有互联网思维的公司，做了6年的手机，一直追求极致的用户体验。我们有上亿的手机用户，积累了大量的用户需求，做手机芯片，可以更好的软硬结合，这也是互联网开发模式，将用户需求通过技术手段在芯片层实现，这一创新使得小米在芯片的开发过程实现了小步快跑的进展，迅速迭代升级。”雷军认为，“小米两年半前开始说要做芯片就采用了独特的互联网创业模式，我们成立了一个全资子公司，也给团队一部分股权激励，鼓励大家用互联网快速迭代，先把基础性搞好，小步快跑，这也是互联网+的一个典范。”

谈及小米为什么要涉足芯片产业的原因时，雷军指出，“处理器芯片是整个手机行业的制高点，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，我觉得还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。半导体工业要是没有规模，这件事也无法完成。2014年，小米已经有了足够的用户积累，能够快速形成规模，所以三年前小米就开始考虑芯片的事情，投资做芯片。”

熟悉半导体行业的人士都知道，做芯片是一个耗资巨大的工程，通常投入超过十亿，而且仅仅有资金还不够，还需要拥有丰富经验的技术人员和深厚技术积累。据雷军介绍，在这28个月里，小米公司储备了大量人才，不少人来自全球知名的芯片半导体公司，在这个行业从业经历超过10年。

雷军表示，整个手机行业都在往更轻更薄的趋势发展，这也是小米芯片选择8核心、大小核结构的原因，可以保证在性能体验的同时，降低功耗；小米还选择了成熟的28nm制程工艺，这样不论在优化芯片尺寸和布置，还是最后规模量产上，都能获得更成熟稳定的技术路线，让第一颗小米芯快速的成为现实。