先进封装也是重要生产力：M1就是把内存给塞进去，突破内存墙

yonica

这几天，居然有人嘲笑 “芯片封装”

说一下为啥苹果的M1处理器出来，素有牙膏厂之称的intel急了。一句话：最后的根据地要没了。以半导体为基础的计算机产业，以及建立在计算机产业之上的软件和互联网产业里面，intel其实处在一个很危险的位置: 她没有完整的生态。这个跟IBM还不一样，IBM就算被PC边缘化了，但是人家大型机市场还在。但是intel错过了移动设备这一波，PC市场被吃了，剩下就是云服务器市场。之前其他公司进不去，因为intel服务器芯片虽然挤牙膏，但是性能还是比其他家的好。AMD使劲追，也只是追，性能+稳定性+能耗+散热还是比不上intel的芯片。

然而M1走了一条不太一样的路，它不是追求计算单元的性能，而是依靠先进封装，把内存给塞进芯片SoC。同时，借鉴金融行业高频交易性能超算主机的成熟经验，重新设计了整机全架构。

做芯片架构的人都知道，CPU计算单元再快，也不是性能瓶颈。性能的瓶颈在内存，所以有内存墙的说法：计算单元是跑车，撞上内存也得停。现在先进封装把内存放进芯片，一下解决了内存带宽，能耗这两大问题(能耗问题可以用第一性原理推导出来)，马上就显示出巨大的威力。而intel不仅失去了性能优势，自己的工艺优势也没了，又没有别的完全控制的根据地，自然急了。


不过，苹果基于 ARM 的M1 cpu，依然不能颠覆，那些 “功耗*成本/性能” 物理原理区间。

yonica

通信技术你问我答 (积分兑奖)

一年多前的关联贴：

M1处理器MacBook：鼓励创新，但不能过分脑补  https://www.txrjy.com/thread-1156195-1-1.html

master123

不懂就问：封装进同一块芯片内存不还是DDR吗？与CPU部分接口方式变了吗？CACHE体积大了吗？改善内存带宽从哪里体现？

yonica

master123 发表于 2022-1-13 21:45
不懂就问：封装进同一块芯片内存不还是DDR吗？与CPU部分接口方式变了吗？CACHE体积大了吗？改善内存带宽从哪 ...

可以做到 线宽小。

AMD这几年，发了好几代新品X86芯片，就是，渐进式越来越多地，塞进内存。才风生水起，抢了Intel 的不少市场。

mryuri

我是搞不懂你的逻辑，先喷m1Apple silicon的技术没创新，扯人家的马甲，现在又吹m1技术打破内存墙，交卷之前可以审题自己读一边小作文么

oooooooo

mryuri 发表于 2022-1-14 08:37
我是搞不懂你的逻辑，先喷m1Apple silicon的技术没创新，扯人家的马甲，现在又吹m1技术打破内存墙，交卷之前 ...

人家说的是没有颠覆，不是没有创新，喷之前可以审题自己读一遍小作文么

yonica

oooooooo 发表于 2022-1-14 09:05
人家说的是没有颠覆，不是没有创新，喷之前可以审题自己读一遍小作文么

是的，

将内存封装到芯片SoC里，在20多年前DEC在Alpha芯片里就尝试过了。同时，前些年AMD也在这么做。

所以，苹果的M1芯片里封装了大量内存，这是个借鉴前辈的微创新，远远谈不上颠覆。

不过，对于不懂专业的外行人来说，可能就一惊一乍的，没见过世面地胡乱脑补了。

李一一男

先进封装我懂一点儿。
前提是你有了Die，然后再封装，你现在问题是没有Die，你封空气么？
做事情要抓基本和主要问题。目前绝大数芯片还是常规封装，先进封装是少数应用，先解决有无，再说先进。

yonica

李一一男 发表于 2022-1-14 11:08
先进封装我懂一点儿。
前提是你有了Die，然后再封装，你现在问题是没有Die，你封空气么？
做事情要抓基本 ...

当然不完美，但却是一个解决方案，能最大优化当前的局面。

李一一男

yonica 发表于 2022-1-14 11:34
当然不完美，但却是一个解决方案，能最大优化当前的局面。

Die呢？

yonica

李一一男 发表于 2022-1-14 11:59
Die呢？

一步一步来，哪有一口吃饱的？

李一一男

yonica 发表于 2022-1-14 12:04
一步一步来，哪有一口吃饱的？

关键的光刻不搞，天天扯造汽车、鸿蒙，着急啊~

master123

yonica 发表于 2022-1-13 21:49
可以做到 线宽小。

AMD这几年，发了好几代新品X86芯片，就是，渐进式越来越多地，塞进内存。才风生水起 ...

还是有点懵
“线宽小”？什么意思？数据还是64/32BIT吧？
DRAM行列地址不再复用？但存取数据还是burst操作吧？这也节省不了多少时序啊？

master123

李一一男 发表于 2022-1-14 12:07
关键的光刻不搞，天天扯造汽车、鸿蒙，着急啊~

搞完光刻是不是还要搞光源，镜头，硅片？这是一家通讯企业能做完的吗？
封装是距离华为最近的上道工序，肯定先找到产品出路啊。

李一一男

master123 发表于 2022-1-14 12:56
搞完光刻是不是还要搞光源，镜头，硅片？这是一家通讯企业能做完的吗？
封装是距离华为最近的上道工序， ...

旁观群众，只关心最难点，其他的你们说了算。

plasterlux

李一一男 发表于 2022-1-14 12:07
关键的光刻不搞，天天扯造汽车、鸿蒙，着急啊~

你咋知道不搞？

李一一男

plasterlux 发表于 2022-1-14 15:08
你咋知道不搞？

那你说说搞了吗进展如何。没有看到相关信息就理解为没搞，难道理解为搞了？你教教我，我逻辑有点混乱。

oooooooo

李一一男 发表于 2022-1-14 15:31
那你说说搞了吗进展如何。没有看到相关信息就理解为没搞，难道理解为搞了？你教教我，我逻辑有点混乱。

是有点乱